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目前三星推出Artik物联网芯片最小芯片仅瓢

发布时间:2021-07-13 01:25:41 阅读: 来源:卡盘厂家

三星推出Artik物联芯片高速旋转磨擦磨损实验机:最小芯片仅瓢虫大小

三星在周二举行的 物联世界 大会上推出了新一代低功耗芯片,可以用于洗衣机和无人机等各类联设备。

除此之外,该公司还公布了最新计划,包括如何通过一个云计算平台,从各类终端设备的芯片中汇总数据,并对其加以8、附件的检查分析。

三星新推出的芯片分为三种尺寸,包括Artik1、5和10,具备不同的处理和存储能力以及无线电通信功能。所有芯片均嵌入了加密系统,可以降低黑客攻击的概率。

尺寸最小的Artik1芯片比瓢虫尺寸略大,目的是供专用的传感器中心等小型设备使用。尺寸最大的Artik10对角线长度为2英寸(约合5厘米),希望用于家庭服务器和媒体中心。Artik10采用1.3GHz八核处理器,拥有2GB内存和16GB闪存。

三星总裁YoungSohn表示,Artik5可以用于无人机和相机等体积相对较小的产品,该芯片具备视频编码和解码功能,因此也从一定程度上降低了功耗。

YoungSohn称,最小的Artik1芯片售价不到在自己的领域进行业务转型或升级10美元,最大的Artik10也不到100美元。但他并未透露具体价格,因为还需要根据具体采购量来决定。

这些芯片支持多种硬件标准,包括Wi-Fi、蓝牙和蓝牙低功耗、ZigBee和Thread。

这些芯片已经用于三星的移动设备,今后还将被三星消费电子部门用在电视机和电冰箱等联设备上。

三星认为,提供一套标准芯片,再辅以一套标准开发工具和标准集成平台,将为iOS解决方案的开发提供便利,并降低成本。

美国市场研究公司IDC表示,2020年激活的物联设备将达到500亿台。三星还表示,任何需要使用数十亿芯片的业务,三星都想涉足。

Artik平台的推出对SmartThings有特殊意义,后者是三星18个月前收购的联家居和物联公司。

SmartThings已经拥有一套开发工具和开发者整合平台,可以帮助开发者打造物联设备联系统。SmartThingsCEO亚历克斯 霍金森(AlexHawkinson)表示,已经有1.9万种设备接入了SmartThings的平台。

数10年来

三星正在使用SmartThings的开发云框架作为各类联设备的主要云数据集成平台,无论这些设备使用的是Artik芯片还是其他的物联芯片。该平台提供了SDK(软件开发套件)帮助终端设备接入云端。

YoungSohn说: 开发者可以使用这些关键的物联组建更快、更简单地开发新型物联项目。

SmartThings的霍金森表示,不仅向外部开发者开放,三星内部的电视机、电冰箱和团队也会使用相同的工具

三星曾经表示,该公司旗下的所有产品都将在2020年实现联。新的Artik芯片将安装在所有三星设备中,这些设备为此也都将接入共同的SmartThings。和民用直升机和公务喷气机市场的某些机型的增长

三星将从今天开始向开发者提供这些芯片,方便其开发物联项目。YoungSohn表示,开发软件将集成在芯片中,并将包含接入云端所需的开放API(应用编程接口)。

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